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      回流焊和波峰焊的區別

      時間:2021-11-08 00:56:16 作者:smtkt 點擊:

      回流焊是指通過加熱融化預先涂布在焊盤上的焊錫膏,實現預先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連,以達到將電子元器件焊接在PCB板上的目的?;亓骱甘强繜釟饬鲗更c的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接;所以叫&ldquo;回流焊&rdquo;,因為氣體在焊機內循環流動產生高溫達到焊接,回流焊一般分為預熱區、加熱區和冷卻區。

      一.回流焊

      一般的表面貼裝工藝分三步:印刷機施加焊錫膏--->貼片機貼裝元器件--->回流焊焊接

      (1.) 印刷機施加焊錫膏
      其目的是將適量的錫膏均勻的涂在PCB的焊盤上,保證貼片元件與PCB相對應的焊盤在回流焊接時,達到良好的電氣連接。

      焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和些添加劑混合而成的具有定黏性和良好觸便特性的膏狀體。常溫下,由于焊膏具有定的黏性,可將電子元器件粘貼在PCB的焊盤上,在傾斜角度不是太大,也沒有外力碰撞的情況下,般元件是不會移動的,當焊膏加熱到定溫度時,焊膏中的合金粉末熔融再流動,液體焊料浸潤元器件的焊端與PCB焊盤,冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料互聯在起,形成電氣與機械相連接的焊點。

      (2.) 貼裝元器件
      本工序是用貼裝機或手工將片式元器件準確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應的位置。貼裝方法有二種,其對比如下:

      (1)貼裝機使用情況優點與缺點:機器印刷、批量較大、供貨周期較緊、經費足夠、大批量生產、生產效率高、使用工序復雜、投資較大!

      (2)手動印刷、中小批量生產、產品研發、 操作簡便、成本較低、生產效率須依操作的人員的熟練程度,人工手動貼裝主要工具:真空吸筆、鑷子、IC吸放對準器、低倍體視顯微鏡或放大鏡等。

      (3.) 回流焊接

      回流焊接過程:首先PCB進入140℃~160℃的預熱溫區時,焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉,同時,焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件焊端和引腳,焊膏軟化、塌落,覆蓋了焊盤,將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離;并使表貼元件得到充分的預熱,接著進入焊接區時,溫度以每秒2-3℃際標準升溫速率迅速上升使焊膏達到熔化狀態,液態焊錫在PCB的焊盤、元器件焊端和引腳潤濕、擴散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金屬化合物,形成焊錫接點;后PCB進入冷卻區使焊點凝固。

      由于回流焊工藝有"再流動"及"自定位效應"的特點,使回流焊工藝對貼裝精度要求比較寬松,比較容易實現焊接的高度自動化與高速度。同時也正因為再流動及自定位效應的特點,回流焊工藝對焊盤設計、元器件標準化、元器件端頭與印制板質量、焊料質量以及工藝參數的設置有更嚴格的要求。

      清洗是利用物理作用、化學反應去除被清洗物表面的污染物、雜質的過程。論是采用溶劑清洗或水清洗,都要經過表面潤濕、溶解、乳化作用、皂化作用等,并通過施加不同方式的機械力將污物從表面組裝板表面剝離下來,然后漂洗或沖洗干凈,后吹干、烘干或自然干燥。

      回流焊作為SMT生產中的關鍵工序,合理的溫度曲線設置是保證回流焊質量的關鍵。不恰當的溫度曲線會使PCB板出現焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷,影響產品質量。

      錫膏不同選擇的回流焊溫度也不同,有鉛焊錫的熔點一般為180&deg;,無鉛焊錫的熔點一般為210&deg;左右

      將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波,使預先裝有元器件的印制板通過焊料波,實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊機主要是由運輸帶,助焊劑添加區,預熱區和波錫爐組成,其主要材料是焊錫條。

      二.波峰焊

      使用泵機將熔化的焊料噴流成焊料波峰,然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過焊料波峰,實現電子元器件和pcb板的電氣互連。波峰焊流程:將元件插入相應的元件孔中 &rarr;預涂助焊劑&rarr;預烘(溫度90-1000C,長度1-1.2m)&rarr;波峰焊(220-2400C)&rarr; 切除多余插件腳 &rarr; 檢查。文章末尾視頻幫助理解

      三.回流焊和波峰焊的區別

      (1)回流焊工藝是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的錫膏,實現表面元器件引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接;而波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態,利用電機攪動形成波峰,讓PCB與部品焊接起來,一般用在手插件的焊接和smt的膠水板。

      (2)波峰焊適用于手插板和點膠板,而且要求所有元件要耐熱,過波峰表面不可以有曾經SMT錫膏的元件,SMT錫膏的板子就只可以過再流焊,不可以用波峰焊(雙面貼片過回流焊接爐有兩種工藝,一種是雙面錫膏,一種一面錫膏,一面紅膠兩種流程都差不多都是一面貼完先焊,然后再焊另一面。因為無論錫膏還是紅膠固化以后的熔解溫度都大于回流焊的溫度,所以都不會因為溫度掉件的。但錫膏面是不能再過波峰焊的,但紅膠面可以再過波峰焊。)

      (3)波峰焊與回流焊工藝不同:波峰焊要先噴助焊劑,再經過預熱,焊接,冷卻區。

      (4)波峰焊主要用于焊接插件;回流焊主要焊貼片式元件

      四.其他

      1.PCB經過回流焊時有時會采用紅膠工藝,紅膠僅僅起到固定元件的作用,紅膠需要經過波峰焊才能焊接

      2.那么在什么情況下選擇錫膏工藝?什么情況下選擇紅膠工藝?

      進行單面或雙面貼片不需要過波峰焊的產品,就使用全錫膏工藝。單面貼片并且貼片面插件(未貼片面為插件焊接面)的產品貼片面使用錫膏工藝、插件面使用波峰焊。貼片面與插件焊接面在同一面時,貼片使用紅膠工藝。大部分情況下,只有貼片面需要過波峰焊時才做紅膠工藝。例外:有時錫膏工藝時也使用紅膠。如某些排插座單獨使用錫膏焊接,回流時會有偏移,通常是在底座或PCB先點涂膠水以幫助固定。

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