早在70年代開始，就有學者開始注意到當錫鉛釬料在液體狀態和高溫時氧化十分迅速，尤其是在波峰爐中，在波峰上很快會形成新的錫渣氧化物。錫渣的堆積會影響焊接質量，還造成了錫的浪費，因此，對釬料的抗氧化性研究十分重要。

隨著歐盟RoHS[1]關于2006年7月1日無鉛化期限的逼近，日本從2000年開始導入無鉛化制程，至今已基本實施無鉛化制造，在日本及歐美市場上推出“綠色環保”家電產品。中國政府已于2003年3月由信息產業部擬定《電子信息產品生產污染防治管理法》草案，自2006年7月1日禁止電子產品含鉛（Pb）。因此，市場發展趨勢是使用含鉛釬料的電子產品將無法進入市場。對于電子組裝企業來說，無鉛波峰焊接技術的應用已經是擺在企業面前必須解決的現實問題。

無鉛波峰焊接轉換過程中，一般選用Sn-Cu，Sn-Ag，Sn-Ag-Cu等無鉛焊錫條。然而在無鉛焊錫中的錫含量比在錫鉛中更高，因此無鉛波峰焊中釬料的氧化更為嚴重，因此控制錫氧化物生成量是目前擺在波峰焊技術中的一個重要課題。本文主要研究微量元素P對Sn-0.7Cu釬料搞氧化性的影響。

Sn-0.7Cu在氮氣保護下錫渣的產生情況

波峰焊中,氮氣保護可以減少錫渣的形成.其道理是顯而易見的,錫渣是釬料與氮氣接觸發生氧化反應的產物,而氮氣保護條件下(此時氮氣中的氧含量一般在50~500ppm)釬料與氧氣的接觸接近于被隔絕,釬料氧化程度肯定會降低。

在空氣中和氮氣保護條件下，波峰焊中無鉛釬料錫渣形成量的對比是非常顯著的，達到50%左右。僅此一點就會帶來很大的經濟效益。以Sn-0.7Cu無鉛釬料為例，假設其價格為150元/公斤，而相應的錫渣回收價格為70元/公斤。若某臺設備每天工作8小時，一年工作240天，那么一年下來一臺設備可以節省的釬料成本就約10萬人民幣之多。

然而，氮氣保護在工藝和焊接質量方面帶來的不全都是優點，它也有帶來缺點，最主要的表現就是焊后印刷電路板表面錫珠增多。另外，如果要作用氮氣保護的話，就必然要涉及到一個問題，即氮氣的純度，氮氣保護系統設備前期投入較大。

Sn-0.7Cu釬料中，Sn的會含量在90%以上，合金氧化膜主要成分是錫的氧化物：
Sn+O2 ←→ SnO2
SnO2+ Sn ←→ 2SnO

還有少量的Sn3O4等生成.形成這種氧化膜后,對保護熔體表面,防止進一步氧化的作用不強,因此液面繼續氧化。

假設有一種或幾種元素可以將錫渣中的氧分子分離并帶走，這將對錫渣的處理以及成本的降低是非常有效的方法。

同時,這種產品須具備以下條件:

1.符合ROHS要求
2.容易保存
3.使用方便,整潔,不會產生第二次污染
4.產量是無限量的
5.在處理過程對波峰焊機器不會產生影響
6.在處理過程對PCB焊點及板面不會產生影響
7.成本較低

LF-19D無鉛錫渣還原粉就是根本這種原理而設計開發的新產品。

即分子式為：
H2CN2+HNO2+SNO+SNO2 ←→ SN+CO2+NH3-++H2O
NH3+SNO+SNO2+ H2CN2+HNO2 ←→ SN+H2O+CO2+N2+O2