在PCBA加工過程中，回流焊是重要的加工環節，擁有較高的工藝難度，它是一種群焊過程，通過整體加熱一次性焊接完成PCB線路板上面所有的電子元器件，這個過程需要有經驗的作業人員控制回流焊的爐溫曲線，保證焊接質量，保證最終成品的質量和可靠性。目前市場上所用的回流焊設備大部分都是無鉛八溫區回流焊，凱泰回流焊就以無鉛八溫區回流焊講解溫度參數怎么設置。

上下八溫區的回流焊，目前是標準的無鉛八溫區回流焊，通常各溫區的溫度設置主要是同錫膏與所焊產品相關，每個區的作用是相當重要的，通常一般把一二區作為預熱區，三四五為恒溫區，六七八作為，焊接區（最關鍵是這三個區），八區同樣也可以作為冷卻區輔助區，還有冷卻區，這些都是無鉛八溫區回流焊溫度參數設置關鍵。

無鉛八溫區回流焊溫度參數說明

1、預熱區：溫度由室溫～150℃，溫度上升速率控制在2℃/s 左右，該溫區時間為60～150s。
2、均溫區：溫度由150℃～200℃，穩定緩慢升溫，溫度上升速率小于1℃/s，且該區域時間控制在60~120s（注意：該區域一定緩慢受熱，否則易導致焊接不良）。
3、回流區：溫度由217℃～Tmax～217℃，整個區間時間控制在60～90s。
4、若有BGA，最高溫度：240至260度以內保持約40秒。
5、冷卻區：溫度由Tmax～180℃，溫度下降速率最大不能超過4℃/s。
6、溫度從室溫25℃升溫到250℃時間不應該超過6 分鐘。
7、該回流焊曲線僅為推薦值，客戶端需根據實際生產情況做相應調整。
8、回流時間以30～90s 為目標，對于一些熱容較大無法滿足時間要求的單板可將回流時間放寬至120s。    

無鉛八溫區回流焊溫度設置還是要以無鉛錫膏廠家提供的溫度曲線參數來設置，廣晟德就以村田和石川焊錫膏為例來講一下。

無鉛回流曲線關鍵參數（田村焊膏）： 1）溫度設A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:230-240℃ 2）時間設置 A→B:40-60s B→C（D部分）:60-120s 超過220℃（E部分）：20-40s 3）升溫斜率 A→B:2-4℃/s C→F:1-3℃/s；

無鉛回流曲線關鍵參數（石川焊膏）： 2）溫度設A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:235-245℃ 2）時間設置 A→B:40-60s B→C（D部分）:80-120s 超過220℃（E部分）：40-60s 4）升溫斜率 A→B:2-4℃/s C→F:1-3℃/s。